概要
開催日時
2026年10月7日（水） 13:00〜18:10
開催場所
大岡山キャンパス くらまえホール（蔵前会館1階）
参加費
無料（事前登録制）
※懇親会参加は3,000円
申し込み方法
下記申し込みフォームより事前登録をお願いします。
※詳細は、未来共創半導体イノベーションアリーナ（SiCA）Webサイトにてご確認ください。
申し込み締切
2026年10月２日（金）
本シンポジウムでは、NEX-SECCの活動紹介に加え、東京科学大学（Science Tokyo）におけるAI半導体、3次元実装、スピントロニクス、光電融合、量子デバイス、次世代無線など幅広い半導体関連研究を紹介します。また、Rapidus、Micron、住友電工、富士通、NTTからもご講演いただき、今後の半導体技術・産業、人材育成、産学共創について幅広く議論する機会としたいと考えています。
半導体は、デバイス・回路にとどまらず、材料、AI、情報通信、光、量子、実装など多くの分野と深く関わる領域です。本シンポジウムが、企業や大学の皆さまに半導体分野の広がりや新たな研究連携の可能性を知っていただく機会になればと考えております。
フライヤー
主催・共催
- 主催：
- 東京科学⼤学 新産業創成研究院 次世代半導体エコシステム共創センター（nex-secc）、未来共創半導体イノベーションアリーナ（SiCA）、東京科学大学マテリアル先端リサーチインフラ（ARIM）
- 共催：
- UPWARDS for the Future、超スマート社会推進コンソーシアム（SSS）、東京科学大学 VI-Innovative-Life Society、 集積Green-niX研究・人材育成拠点