日米11大学が半導体の次世代人材育成を議論―第5回UPWARDS日米合同会議を開催

東京科学大学（Science Tokyo）は11月13日、14日に第5回UPWARDS日米合同会議をホテルニューオータニ東京および緑が丘ホールで開催しました。日米の11大学、マイクロン、東京エレクトロンから約70名が集いました。

本学は「U.S.-Japan University Partnership for Workforce Advancement and Research & Development in Semiconductors (UPWARDS) for the Future：半導体の未来に向けた人材育成と 研究開発のための日米大学パートナーシップ」に参画しています。このパートナーシップには本学を含む日本の5大学および米国の6大学が参画しており、2023年5月のG7広島サミットでの覚書締結により始動しました。

第5回目となる今回の日米合同会議は、13日午後、ホテルニューオータニ東京における会議に始まり、続いてレセプションディナーを開催しました。会議ではUPWARDSにおける取組の進捗状況の共有を行いました。レセプションは約90名の参加者が集まり、本学の田中学長の挨拶で始まりました。田中学長はUPWARDSが人材育成のための取組みを着実に推進してきたことに触れ、これからの半導体分野には学界・政府・産業界の緊密な連携が不可欠であることを強調しました。参加者たちは和やかな雰囲気の中で交流を深めました。

14日の午前は、本学の緑が丘ホールにおいて会議を行いました。グループに分かれて今後の取組みに関する意見交換を行った後、その内容を全体に向けて共有しました。UPWARDSのプログラムに参加した学生の多くが半導体分野の研究室所属を選択するようになった等、UPWARDSが学生の進路選択に影響を与えているという成功例が紹介された他、今後も既存プログラムを拡充していくことや、新たな取り組みの計画について説明がなされました。また、今後の課題についても共有されました。

午後は、今回初の試みである「UPWARDS Student Program Reunion and Reflection Event」を開催しました。イベントには、これまでに実施されたUPWARDSサマープログラム等の学生交流プログラム参加者50名が国内大学から集まりました。参加学生たちはワークショップ形式で自身が参加したプログラムを振り返り、そこで学んだこと等について発表した他、プログラム主催側の大学教員や企業担当者と直接対話をすることで交流を深めました。

Science Tokyoは、「UPWARDS for the Future」を通じて、次世代の半導体人材育成と研究開発を推進するとともに、異分野との連携の深化も伴った半導体分野の活性化による日米の半導体人材エコシステムの創成に貢献してまいります。

詳細はUPWARDSのウェブサイトをご覧ください。